COMPUTEX 2026に出展いたします。
COMPUTEX 2026は、台湾・台北で開催される、最新のデジタル技術や半導体、AI、次世代インフラなど、最先端のイノベーションが集結する国際的なIT・テクノロジー展示会です。
当社は本展示会において、3D金属加工技術を活用したサーマルソリューションのデモならびに、レーザー加工によりガラスに超微細貫通孔を形成したサンプル等を参考出展します。
ぜひこの機会に当社ブースへお立ち寄りいただき、最新技術をご覧ください。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
開催日:2026年6月2日(火)~6月5日(金)
会場:Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 1 (TaiNEX 1)
Booth:#I0904 1階(https://booth.e-taitra.com.tw/map/v2/en-US/2026CP/h/4?cad=0#)
URL: https://www.computextaipei.com.tw/en/index.html
当社連絡先: bdinfo@enplas.com
