Semiconductor Business
セミコンダクター事業
トップメーカーの先進製品をテスティング
世界No.1コンタクトソリューションカンパニーへ
半導体の出荷検査に欠かせないコンタクト技術（接触技術）で、
世界の大手半導体メーカーからトップレベルの評価を得ているエンプラス。
秀逸な開発力と独自の高機能樹脂の応用技術、揺ぎない品質保証体制で、
半導体の開発・量産に貢献しています。
充実した汎用ICソケットのラインナップ
超多ピンやファインピッチなど、あらゆるニーズに対応する汎用ICソケットをラインナップ。半導体の加熱加速試験用バーンインソケットと、電気的な検査を行うテストソケットでは、全世界でも高いシェアをキープしています。
微細ピッチWCSP用バーンインソケット （0.3mmピッチ）
多ピンBGA用ヒートシンク付きバーンインソケット
QFP用グランドピン付きバーンインソケット
世界各地に常駐する開発チームが半導体の動向に目を光らせ、
一歩先を見据えた技術開発を行います。
耐久性を高めるコーティング技術や、より高周波の測定を可能にするソリューション、より高温での評価を可能にする耐熱技術など、エンプラスはICソケットに付随するコンタクトソリューションも提供。世界各地に常駐する開発チームが半導体の動向に目を光らせ、一歩先を見すえた技術開発にも傾注しています。
シルバープレーティング技術
ESメッキと半田を合金化させる事でコンタクトピンの酸化を防止して高寿命化する「高温バーンイン用ソリューション」
高周波ソリューション
全長を短くすることでインダクタンスを小さくし、安定した高周波測定を実現する「カプセルコンタクト」
ハイパワーソケット
ソケットにヒートシンクとセンサーを付帯することで、シミュレーションを可能にして開発納期の短縮を実現
微細0.25mm ピッチソケット
さらなる高品質へ。微細化・多ピン化へ対応
0.25mmピッチ、3,000本以上を実現
半導体のさらなる高集積化による超多ピン化、ファインピッチ化にいち早く対応。独自の微細加工技術と高機能樹脂の応用技術によって、0.25mmピッチ、3,000ピン以上のICテスト、バーンインソケットを提供。進化し続ける半導体の開発・生産に貢献しています。
シミュレーション技術
コンタクト技術のソリューションのために、3次元CADを駆使した新たなシミュレーション技術を開発し、お客様のエンジニアリング・デザインを支援
— 熱解析 —
パッケージの発熱に対し、ヒートシンクによる放熱性を検証することにより、材質、形状を最適化
— 強度解析 —
成形部品、コンタクトピンの強度解析を行いICソケットの設計に反映
— 3D動作検証 —
ICソケット完成品を立体透視化し、機構の動作を検証
基礎技術
多品種・少量生産・短納期にお応えするために先進の3Dテクノロジーを駆使した設計・開発
3次元CADシミュレーションの技術を駆使した設計力。3次元自動測定技術など、より高度な要求にお応えできる、きわめてハイレベルな設計・開発環境を構築。さまざまなツールを駆使し、多角的に解析することで、信頼できる製品をタイムリーにお届けできる体制を整えています。短納期を実現する独創的な生産体制
自動化された組立生産システム。柔軟に多様な製品に対応できるフレックス生産体制。この独創的な生産システムが、多品種少量生産に対するどのようなニーズにも短期間で、確実にお応えすることを可能にしています。
主なシミュレーション技術
