Semiconductor Business
半导体事业部 /半導體事業部
一流制造商先进产品的测试。
成为全世界首屈一指的接头解决方案公司。
恩普乐斯（Enplas）依靠半导体出厂检查所需的接头技术（接触技术），
赢得全世界大型半导体制造商的高度评价。
凭借卓越的开发能力、独特的高功能树脂应用技术，以及牢固的品质保证体制，
为半导体的开发和批量生产贡献力量。
种类丰富的通用IC插座。
推出了多种包括超多管脚、微细间距等类型的通用IC插座。在全世界半导体的加热加速试验的老化测试用插座和电气检查用测试插座市场，保持了较高的份额。
微细间距WCSP用老化测试用插座（0.3mm间距）
用于多管脚BGA的带散热器老化测试用插座
用于QFP的带接地管脚老化测试用插座
常驻世界各地的开发团队密切关注半导体的动向，致力于先导性技术开发。
恩普乐斯（Enplas）也提供IC插座附带接头的解决方案，例如提高耐久性的镀膜技术，可进行高频测量的解决方案，以及可在更高温度下评价的耐热技术等。常驻世界各地的开发团队密切关注半导体的动向，致力于先导性技术开发。
镀银技术
使ES涂层与焊锡形成合金以防止触针的氧化实现高寿命的“高温老化解决方案”。
高频解决方案
通过缩短总长来减少电感，实现稳定的高频测量的“胶囊接头”。
大功率插座
通过在插座上配备散热器和传感器，可进行模拟，缩短开发交货期。
微细0.25mm间距插座
更加优质。满足微细化、多管脚化需求。
实现0.25mm间距、3000根以上管脚。
迅速满足半导体进一步高集成化所带来的超多管脚化、微细间距化需求。依靠独特的微细加工技术和高功能树脂应用技术，提供0.25mm间距、3000管脚以上的IC测试、老化测试用插座。为不断发展的半导体的开发和生产贡献力量。
模拟技术
为了提供接头技术的解决方案，运用三维CAD开发新模拟技术，支持客户的工程设计。
— 热分析 —
对于封装放热，利用散热器的放热性分析验证，优化材质和形状。
— 强度分析 —
注塑件、接头管脚的强度分析，并反映到IC插座的设计中。
— 三维动作验证 —
通过IC插座成品立体透视化，验证机构的动作。
基础技术
满足多品种、少量生产、短交货期的需求。
运用先进的三维技术进行设计和开发。
运用三维CAD模拟技术的设计能力。构筑了极高水准的设计开发环境，通过三维自动测量等技术满足更高的要求。建立了能够运用各种工具，进行多角度分析，及时提供可靠产品的体制。
实现短期交货的独创性生产体制。
自动化生产装配系统。灵活对应多样性产品的弹性生产体制。利用这种独创性生产系统，对于任何多品种少量生产需求，均可保证在短期对应。
主要模拟技术
